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带侧墙栅结构的深槽超结MOSFET器件及其加工工艺制造技术
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下载带侧墙栅结构的深槽超结MOSFET器件及其加工工艺的技术资料
文档序号:20078840
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本发明功率器件技术领域,尤其涉及一种带侧墙栅结构的深槽超结MOSFET器件,包括N+型衬底、N‑型外延层、P型柱深槽结构、P型体区、P+有源区、N+有源区、栅极氧化层、多晶硅栅极、介质层和源极金属。该器件采用侧墙栅结构,侧墙栅位于沟槽氧化层...
该专利属于无锡麟力科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过无锡麟力科技有限公司授权不得商用。
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