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本实用新型提供一种焊锡膏自动投料装置，属于投料设备领域。其包括机架，所述机架上固定有投料罐体，所述投料罐体的底部设有两个锥形投料槽，两所述椎体之间设有离心电机，所述投料罐体内设有离心搅拌室，该离心搅拌室的侧方设置有多个通孔，所述离心电机通过...
该专利属于广州市铠特电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州市铠特电子材料有限公司授权不得商用。

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