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本公开涉及一种封装天线及其制造方法，封装天线包括：电路芯片；基板，开设有基板槽，电路芯片固定于基板槽中，且电路芯片的正面暴露于第一表面且与第一表面平齐，基板设置有基板金属层，该基板金属层形成有天线；再布线层，层叠在基板的第一表面和电路芯片的...
该专利属于清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学授权不得商用。

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