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本发明涉及一种新型扇出型封装结构的制造方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一基材载板；步骤二、基材载板表面压一层粘性膜；步骤三、贴装芯片将晶圆切割成单颗芯片，芯片带有凸块或铜柱，在基材载板表面的粘性膜上贴装芯片；步骤四、填充绝缘材料采用压...
该专利属于江阴芯智联电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江阴芯智联电子科技有限公司授权不得商用。

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