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本申请涉及具有贯通衬底导体支撑件的电路和已键合晶片装配件。在所描述的示例中，衬底(110)的第一表面上的第一器件(104a)耦合到布置在衬底(110)的第二表面上的结构(1008)。在至少一个示例中，布置在第一表面上的第一导体(208)耦合...
该专利属于德克萨斯仪器股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德克萨斯仪器股份有限公司授权不得商用。

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