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本发明涉及用于将陶瓷基底，特别地电力电子组件导热连接到散热体的粘合剂，以及使用该粘合剂由散热体和陶瓷基底制成的复合件。通过使用杂化金属有机化合物和/或水玻璃作为粘合剂，实现了高交联度，和/或通过在粘合剂和接合配对物和/或填料颗粒之间形成共价...
该专利属于西门子股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过西门子股份公司授权不得商用。

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