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一种半导体压缩成型用脱模片，其包含：含有粒子的脱模层、以及基材层，所述脱模层中的所述粒子的含有率为5体积％～65体积％。...
该专利属于日立化成株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成株式会社授权不得商用。

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