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本发明公开一种基于有机薄膜与无机薄膜交替的器件封装方法，通过将有机小分子掺杂到器件金属电极表面，采用H等离子对所述金属电极进行处理，使所述金属电极表面的金属粒子与有机小分子发生交联，在所述电极表面生成一有机薄膜；然后控制有机前驱物的反应用量...
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