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本发明公开一种基于金属粒子与吸附粒子交联的器件封装方法，其中，方法包括步骤：预先使器件的金属电极表面与吸附粒子接触；将所述金属电极放入HHIC反应器中并通入H2，所述H2电离后形成H等离子，通过所述H等离子使金属电极上的金属粒子与吸附粒子发...
该专利属于TCL集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过TCL集团股份有限公司授权不得商用。

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