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本发明涉及一种LED倒装芯片封装基板，其包括：陶瓷基底(例如氮化铝基底)；导电线路层，设置在所述陶瓷基底上且包括成对设置的焊盘；绝缘保护层(例如低温玻璃釉层)，与所述导电线路层设置在所述陶瓷基底的同一侧并露出所述焊盘；以及金属反射层(例如金...
该专利属于开发晶照明（厦门）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过开发晶照明（厦门）有限公司授权不得商用。

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