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本发明提供一种芯片结构，其包括有源区及终端区，所述终端区环绕在所述有源区的周侧，所述终端区包括外接区和非外接区，所述外接区与芯片外部的金属层相连，所述芯片结构包括：第一导电类型的衬底；形成在所述衬底的上表面的第一导电类型的外延层；自所述终端...
该专利属于深圳市福来过科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市福来过科技有限公司授权不得商用。

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