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本发明公开了一种沟槽型双层栅MOSFET,包括:第一和第二沟槽,第一沟槽中形成有栅极结构,包括源多晶硅和多晶硅栅,底部氧化层、多晶硅间氧化层和栅氧化层。第二沟槽中形成有源引出结构,包括相同工艺的底部氧化层、多晶硅间氧化层和栅氧化层,第二沟槽...该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。
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