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本发明提供一种晶圆结构，其包含多个晶粒、多个切割道及多个制程图样，切割道相邻晶粒的第一边与第二边，制程图样集中位于相邻第一边的切割道内，或者集中位于晶粒内，或者集中位于相邻第一边的切割道及相邻第二边的切割道的部分切割道内，所以，不具制程图样...
该专利属于矽创电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽创电子股份有限公司授权不得商用。

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