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本发明提供一种切割带一体型背面保护薄膜，其适于在为了于切割带(DT)上将晶圆单片化为芯片的刀具切割中、抑制在芯片侧面产生龟裂并实现在DT上将带有背面保护薄膜的芯片良好地拾取。本发明的DT一体型背面保护薄膜(X)具备作为背面保护薄膜的薄膜(1...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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