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提供一种化学机械抛光(CMP)浆料组合物及一种使用化学机械抛光浆料组合物制作半导体器件的方法。化学机械抛光(CMP)浆料组合物包含：磨料颗粒；第一阳离子化合物，包含氨基酸、聚亚烷基二醇、与葡糖胺化合物键结的聚合物多糖及含有胺基的聚合物中的至...
该专利属于三星电子株式会社;凯斯科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社;凯斯科技股份有限公司授权不得商用。

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