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本发明公开了一种距离传感器芯片封装结构及其晶圆级封装方法。首先，在硅基板的第一表面通过TSV技术刻蚀凹槽并在凹槽内表面沉积绝缘层，将切割好的单颗距离传感器芯片放入到凹槽中，通过重布线的方式将距离传感器芯片的N极信号通过金属层引出到硅基板第一...
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