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本发明公开了一种3D‑IC中的共振电感耦合互连通道，包括：设置于发送层上的发送电感以及设置在接受层上的接受电感；发送层和接收层之间通过发送电感与接受电感之间形成的无线互连通道来进行耦合通信；当发送电感和接收电感工作在共振状态时形成了共振电感...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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