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本发明提供了一种微波单片集成电路接地结构及其安装工艺，涉及微波单片集成电路领域，其结构包括MMIC芯片、金属腔体、电路板和DC针，DC针与金属腔体之间焊接，DC针与电路板之间焊接，所述金属腔体靠近电路板的一侧设有依次贯通的沉孔一、圆形通道和...
该专利属于成都天箭科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都天箭科技股份有限公司授权不得商用。

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