温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种载体及采用该载体的芯片封装结构，所述载体包括至少一基岛，每一所述基岛包括一芯片区及设置在所述芯片区四周的锁膜区，所述芯片区用于放置芯片，所述锁膜区上设置有至少一凸起，所述凸起环绕所述芯片区，形成至少一个闭合图形，每一所述凸起的...
该专利属于合肥矽迈微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥矽迈微电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。