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本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆分离装置及方法，应用于键合有第一晶圆和第二晶圆的键合晶圆，其中，包括：一第一分离组件和一第二分离组件；第一分离组件包括用于固定第一晶圆的第一固定装置，以及用于带动第一固定装置和第一晶圆向一第一方向进...
该专利属于武汉新芯集成电路制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉新芯集成电路制造有限公司授权不得商用。

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