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本发明提出一种与以往相比能够提高晶片外周部的平坦度的激光标记的刻印方法。在向硅晶片刻印具有多个点的激光标记的方法中，其特征在于，将上述多个点的每一个借助第1工序（步骤S1）和第2工序（步骤S2）形成，所述第1工序（步骤S1）将激光以第1束径...
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