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本发明涉及晶圆加工设备附属装置的技术领域，特别是涉及一种用于晶圆生产离子注入的控制装置，其可以通过提高筒体的盛放腔内的制备气体的控制精度；并且可以提高筒体盛放腔的制备气体的利用率；包括筒体和四组支腿，筒体的内部设置有盛放腔，盛放腔的顶端左侧...
该专利属于江苏英锐半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏英锐半导体有限公司授权不得商用。

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