下载一种咔唑基氢键有机框架材料及其制备方法和用途的技术资料

文档序号:20007514

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本发明提供了一种耐热、耐酸碱氢键有机框架材料,其为3,3‑6,6‑四(氰基)‑9,9‑联咔唑单体通过氢键连接形成的具有三维立体结构的微孔氢键有机框架材料,其结构式为C42H18N9。本发明主要通过氢键有机框架孔尺寸的调节。基于上述原理,本发...
该专利属于福建师范大学所有,仅供学习研究参考,未经过福建师范大学授权不得商用。

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