下载电源系统及半导体封装集合体的技术资料

文档序号:20007173

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本公开的实施例提出一种电源系统及半导体封装集合体。该电源系统包括:内部电压产生电路,用于产生至少一个内部电压;其中,所述至少一个内部电压用于通过电源芯片互连结构提供给至少一个半导体芯片。...
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