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柔性电路板制造技术
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文档序号:19971825
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本实用新型涉及一种柔性电路板。本实用新型的柔性电路板包括:第一介质层;第二介质层,其对应于所述第一介质层;以及一对侧面接地,所述一对侧面接地隔着设置于所述第一介质层和所述第二介质层中的某一介质层的信号线隔开第一间距而设置。...
该专利属于吉佳蓝科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过吉佳蓝科技股份有限公司授权不得商用。
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