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本实用新型公开了一种90度电桥微波集成电路芯片结构，包括电桥芯片，所述电桥芯片包括下层金属以及设于所述下层金属的上层金属，所述下层金属与所述上层金属之间设置有交叉金属微带线，所述下层金属包括左侧微带、中间微带以及右侧微带，所述左侧微带、所述...
该专利属于此芯半导体（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过此芯半导体（深圳）有限公司授权不得商用。

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