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本实用新型涉及一种基于BJT的集成电路抗静电转接板，该转接板10包括：硅基衬底11、TSV孔12、隔离槽13、BJT14、插塞15、金属互连线16、凸点17及钝化层18；所述TSV孔12、隔离槽13及所述BJT14沿横向依次间隔地设置于所述...
该专利属于天水电子电器检测试验中心所有，仅供学习研究参考，未经过天水电子电器检测试验中心授权不得商用。

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