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一种薄膜芯片电阻，包含基板、电阻层、第一与第二电极、保护层、及第一至第四接面层。基板具有相对的第一与第二表面。基板具有第一及第二通孔。电阻层设于第一表面上。电阻层包含第一、第二、及第三部分位于第一与第二部分之间。第一电极自电阻层的第一部分穿...该专利属于国巨电子（中国）有限公司;国巨股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过国巨电子（中国）有限公司;国巨股份有限公司授权不得商用。