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本发明公开了包括包含空隙的再分布层焊盘的电子器件。一种电子器件，包括焊料球、包括开口的电介质层以及包括与焊料球连接的RDL焊盘的再分布层（RDL），该RDL焊盘包括至少一个空隙，该空隙至少部分地设置在RDL焊盘的在电介质层的开口的横向外侧的...
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