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目的是针对半导体装置提供通过对接合材料收缩所引起的冷却板翘曲进行抑制，从而能够抑制冷却性能降低的技术。半导体装置(100)具备：冷却板(11)，具备在绝缘体之上配置的电路图案；冷却板(12)，与冷却板(11)相对地配置，具备在绝缘体上配置的...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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