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本发明提供一种半导体器件及其制造方法、电子装置,所述方法包括:提供基底,在所述基底的至少部分表面上形成有氧化物;对所述基底的表面进行预处理,其中,所述预处理包括以下步骤:通入包括含Ge的化合物与第一载气的混合气体对所述基底的表面进行处理,以...该专利属于上海新昇半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海新昇半导体科技有限公司授权不得商用。
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本发明提供一种半导体器件及其制造方法、电子装置,所述方法包括:提供基底,在所述基底的至少部分表面上形成有氧化物;对所述基底的表面进行预处理,其中,所述预处理包括以下步骤:通入包括含Ge的化合物与第一载气的混合气体对所述基底的表面进行处理,以...