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本实用新型提供一种耐高温耐压电子标签，包括基材层、天线层、芯片、芯片保护层、补强层和胶层，基材层设有至少一个第一通孔；天线层设于基材层上，天线层的走线避开第一通孔设置；芯片与天线层电性连接，芯片保护层包裹芯片；补强层设有镂空部和至少一个第二...
该专利属于厦门英诺尔电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门英诺尔电子科技股份有限公司授权不得商用。

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