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本发明提供一种实时监测研磨速率的方法，涉及半导体制造技术及相关研磨领域，具体包括：针对研磨工艺制程中每片晶圆预先准备一标准研磨件，标准研磨件与晶圆同时进行研磨，根据标准研磨件研磨前后的厚度的变化量计算当前晶圆的研磨速率并保存，并对至少一个历...
该专利属于上海华力微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华力微电子有限公司授权不得商用。

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