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本发明公开活性剂及其在改善铝合金CMT焊接头熔深中的应用，活性剂由SiO2、TiO2和Cr2O3组成，在铝合金CMT焊接前，在铝板上涂敷一层活性剂。当焊缝表面未涂敷活性剂时，熔池中心液态金属从熔池底部向熔池表面流动，而当焊缝表面涂敷活性剂后...
该专利属于天津大学所有，仅供学习研究参考，未经过天津大学授权不得商用。

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