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本申请提供了一种多层电路板、制造方法及计算机可读存储介质,其中,制造方法包括:获取多层电路板的封装芯片的电抗特性;确定多层电路板的信号孔的尺寸或者信号孔的尺寸、焊盘直径以及反焊盘的尺寸;根据电抗特性和信号孔的尺寸确定信号孔的个数,或者根据电...该专利属于OPPO广东移动通信有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过OPPO广东移动通信有限公司授权不得商用。
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本申请提供了一种多层电路板、制造方法及计算机可读存储介质,其中,制造方法包括:获取多层电路板的封装芯片的电抗特性;确定多层电路板的信号孔的尺寸或者信号孔的尺寸、焊盘直径以及反焊盘的尺寸;根据电抗特性和信号孔的尺寸确定信号孔的个数,或者根据电...