下载一种深紫外LED封装结构及其封装方法的技术资料

文档序号:19937279

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本发明涉及一种深紫外LED封装结构,包括三维支架、LED芯片、半球透镜及密封剂;所述三维支架上设有第一内槽和第二内槽,所述第二内槽开设在所述第一内槽的槽底上,所述半球透镜的平底端面部分抵接在所述第一内槽的槽底上,所述密封剂均匀分布在所述半球...
该专利属于华中科技大学鄂州工业技术研究院所有,仅供学习研究参考,未经过华中科技大学鄂州工业技术研究院授权不得商用。

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