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本发明提供了一种表面敏感晶圆的切割保护工艺，其可以在晶圆的切割工序中保护晶圆表面避免划伤，提高了产品良率，降低品质风险和不良报废率，包括以下步骤：将尺寸与晶圆相适应的塑料环贴附在Non‑UV膜上；将晶圆的正面朝上贴装在塑料环内侧，晶圆的背面...
该专利属于全讯射频科技(无锡)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过全讯射频科技(无锡)有限公司授权不得商用。

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