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一种用于装置的产生签名的方法，包含：将多个导体预充电至第一电压位准；测定每一导体的电压泄漏；以及基于被测定出的电压泄漏来产生装置签名。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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