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本发明涉及一种基于投影法和连通域分析的PCB板缺陷检测方法，主要包括以下几个步骤：首先对采集到的PCB板图像进行预处理，实现二值化；然后对板子进行倾斜校正，并利用投影法对其进行单元分割；最后，统计无缺陷模板中单元块的连通域数量Num及面积，...
该专利属于武汉科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过武汉科技大学授权不得商用。

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