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本发明公开一种基于SURF特征匹配的子孔径拼接方法，包括以下操作方法，a、根据干涉仪口径A1、待测元件口径A2、导轨分别在x、y方向的移动距离Dx、Dy，规划子孔径拼接路径；b、使用干涉仪对待测元件测量获得子孔径面形图；c、曲面拟合获得只含...
该专利属于中国工程物理研究院机械制造工艺研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国工程物理研究院机械制造工艺研究所授权不得商用。

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