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本发明提供了一种挠性覆铜板的制备方法，所述挠性覆铜板包括基材膜层，设置在所述基材膜层至少一表面的溅射层，和在所述溅射层的表面设置的用于导电的铜箔，且所述铜箔设置在所述溅射层远离所述基材膜层的表面，且所述挠性覆铜板的制备方法，包括以下步骤：提...
该专利属于深圳科诺桥科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳科诺桥科技股份有限公司授权不得商用。

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