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一种新型亲水烷基键合硅胶填料的制备方法技术
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文档序号:19916165
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本发明公开了一种新型亲水烷基键合硅胶填料的制备方法,使用烷基氯硅烷为硅胶引入键合烷基,再将多甲基环多硅氧烷固载于硅胶上,最后用常规小分子封尾剂掩蔽残余硅羟基制得亲水烷基键合硅胶填料;由本发明制得的色谱填料,制备工艺为一锅多步反应,避免了多次...
该专利属于江苏汉邦科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏汉邦科技有限公司授权不得商用。
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