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本实用新型属于半导体技术领域，具体涉及一种低残压半导体保护芯片，包括芯片主体，其特征在于：芯片主体两侧设有第一针脚、第二针脚、第三针脚和第四针脚，芯片主体包括芯片壳体和电路板，电路板设有自恢复保险丝，自恢复保险丝一端电连接有气体放电管、第一...
该专利属于上海智晶半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海智晶半导体科技有限公司授权不得商用。

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