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本实用新型提供一种具有堆叠芯片的封装体，所述方法包括如下步骤：提供一引线框架；在所述引线框架上放置第一层芯片；提供一导电片阵列，所述导电片阵列包括多个导电片；切割所述导电片阵列，使至少一个导电片独立；将至少一个导电片设置在所述第一层芯片上。...
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