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抛光垫适用于抛光或平坦化半导体、光学和磁性衬底中的至少一种的晶片。所述抛光垫包括抛光层,所述抛光层具有聚合物基质和位于所述抛光层中的径向进料槽,所述径向进料槽将所述抛光层分成抛光区域。所述径向进料槽从邻近于所述抛光垫的中心的位置至少延伸至邻...该专利属于罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司授权不得商用。
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抛光垫适用于抛光或平坦化半导体、光学和磁性衬底中的至少一种的晶片。所述抛光垫包括抛光层,所述抛光层具有聚合物基质和位于所述抛光层中的径向进料槽,所述径向进料槽将所述抛光层分成抛光区域。所述径向进料槽从邻近于所述抛光垫的中心的位置至少延伸至邻...