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半导体处理腔室制造技术
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文档序号:19879664
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描述了一种半导体处理装置,所述半导体处理装置具有:具有壁的主体,所述壁定义所述主体内的两个处理腔室;穿过所述壁的通路,在所述两个处理腔室之间形成流体耦合;盖,可移除地耦合至所述主体,所述盖具有与所述通路流体连通的门户;气体活化器,在所述处理...
该专利属于应用材料公司所有,仅供学习研究参考,未经过应用材料公司授权不得商用。
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