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本发明涉及引线框架或柔性印刷电路(FPC)以及制造GAM值大于2.0的引线框架或FPC的方法。所述方法包括对经电解清洁的引线框架或FPC进行微蚀刻步骤，以提供经微蚀刻的引线框架或FPC；或者对经电解清洁的引线框架或FPC进行镀铜工序，以提供...
该专利属于洛克引线框架私人有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过洛克引线框架私人有限公司授权不得商用。

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