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本发明涉及一种使为了制作MLCC而层叠的超薄膜片的层叠阵列均一地形成的MLCC层叠用上模，其构成为包括：真空头，其由多个基孔、第一区域以及第二区域构成，其中，多个基孔与形成于上表面的空气流路连通，第一区域通过以连通方式连接下表面和上述各基孔...
该专利属于21世纪株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过21世纪株式会社授权不得商用。

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