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提供可发挥更优异的排气性的粘合片。根据本发明，提供一种带剥离衬垫的粘合片，其具备粘合片和覆盖该粘合片的粘接面的剥离衬垫。前述粘合片具备局部构成前述粘接面的涂层。另外，前述剥离衬垫的粘合片侧表面的算术平均粗糙度为0.1μm以上。...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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