带剥离衬垫的粘合片制造技术

提供可发挥更优异的排气性的粘合片。根据本发明专利技术，提供一种带剥离衬垫的粘合片，其具备粘合片和覆盖该粘合片的粘接面的剥离衬垫。前述粘合片具备局部构成前述粘接面的涂层。另外，前述剥离衬垫的粘合片侧表面的算术平均粗糙度为0.1μm以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带剥离衬垫的粘合片
本专利技术涉及带剥离衬垫的粘合片。本申请基于2016年5月2日申请的日本专利申请2016-092620主张优先权，该申请的全部内容作为参照并入本说明书中。
技术介绍
通常，粘合剂(也称为压敏粘接剂。以下相同。)在室温附近的温度区域呈现出柔软的固体(粘弹性体)的状态，具有通过压力容易地粘接于被粘物的性质。利用这样的性质，粘合剂以在基材的至少一侧的表面设置有粘合剂层的带有基材的粘合片的形态，出于例如固定各种物品、或各种物品的表面保护、或者装饰等得到期望的外观等目的而被广泛使用。作为公开这种现有技术的文献，可列举出专利文献1和2。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利申请公开2006-70273号公报专利文献2：日本专利申请公开2000-160117号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题以往的粘合片中，在将粘合片粘贴于被粘物时，有时在粘合片和被粘物之间会残留空气等流动性异物，该异物成为气泡等(空气积存等)而导致外观品质的降低。上述那样的气泡等在降低粘合力等对粘合特性产生不良影响方面也是不期待的。为了预防这样的气泡等的产生、或赋予将产生了的气泡等除去的性质(以下也称为“本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带剥离衬垫的粘合片，其具备：粘合片、和覆盖该粘合片的粘接面的剥离衬垫，所述粘合片具备局部构成所述粘接面的涂层，所述剥离衬垫的粘合片侧表面的算术平均粗糙度为0.1μm以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.05.02 JP 2016-0926201.一种带剥离衬垫的粘合片，其具备：粘合片、和覆盖该粘合片的粘接面的剥离衬垫，所述粘合片具备局部构成所述粘接面的涂层，所述剥离衬垫的粘合片侧表面的算术平均粗糙度为0.1μm以上。2.根据权利要求1所述的带剥离衬垫的粘合片，其中，所述剥离衬垫的粘合片侧表面的算术平均粗糙度大于1μm。3.根据权利要求1或2所述的带剥离衬垫的粘合片，其中，所述粘合片具备：薄膜状基材、和设置于该薄膜状基材的至少一个表面上的粘合剂层。4.根据权利要求3所述的带剥离衬垫的粘合片，其中，所述粘合剂层的厚度TA为1μm以上，并且所述涂层的厚度TC相对于所述粘合剂层的厚度TA的比为0.75以下。5.根据权利要求1～4中任一项所述的带剥离衬垫的粘合片，其中，所述涂层的厚度TC为0.1μm以上且5μm以下。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：山本修平，松下喜一郎，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP